品牌 大展
溫度范圍 室溫~600℃
溫度分辨率 0.01℃
溫度波動 0.1～100℃/min
升溫速率 1~20℃/min
降溫速率 升溫，恒溫,降溫可任意設(shè)置多段控制
控溫方式 0～±800mW
DSC靈敏度 0.01mW
工作電源 AC220V/50Hz或定制
氣氛控制氣體 氮?dú)狻⒀鯕猓▋x器自動切換）
氣體流量 0-300mL/min
氣體壓力 11.0.2MP

基于瞬態(tài)平面熱源法技術(shù)（TPS）的導(dǎo)熱系數(shù)測試儀。該產(chǎn)品由大展儀器自主研發(fā)，測試性能穩(wěn)定，數(shù)據(jù)處理分析能力強(qiáng)，可用于各種不同類型材料的熱傳導(dǎo)性能的測量。

測量對象：

材料類型:金屬、陶瓷、合金、礦石、聚合物、復(fù)合材料、紙、織物、泡沫塑料（表面平整的隔熱材料、板材），聚氨酯、酚醛、尿醛、礦物棉（玻璃棉、巖棉、礦棉）、水泥墻體、玻璃增強(qiáng)復(fù)合板CRC、水泥聚苯板、夾心混凝土、玻璃鋼面板復(fù)合板材、紙蜂窩板等。

技術(shù)參數(shù)：  

1.測試范圍: 0.005—300W/(m*K)

2.測量溫度范圍: 室溫—130℃

3.探頭直徑: 一號探頭7.5mm；二號探頭15mm

4.精度: ±3%

5.重復(fù)性誤差: ≤3%

6.測量時(shí)間: 5~160秒

7.電源: AC 220V

8.整機(jī)功率: ﹤500w

9.測試樣品功率P： 一號探頭功率0；二號探頭功率0

10.樣品規(guī)格：一號探頭所測單個(gè)樣品（≥15*15*3.75mm）；二號探頭所測單個(gè)樣品 (≥30*30*7.5mm)

注：1號探頭所測的是厚度較薄的低導(dǎo)材料（λ≤0.2W/(m*K)）。如所測樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進(jìn)行疊加

儀器特點(diǎn)：

1.測試范圍廣泛，測試性能穩(wěn)定，在國內(nèi)同類儀器中，處于優(yōu)先水平；

2.直接測量，測試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置，能快速準(zhǔn)確的測出導(dǎo)熱系數(shù)，節(jié)約了大量的時(shí)間；

3.不會和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；

4.無須特別的樣品制備，對樣品形狀并無特殊要求，塊狀固體只需相對平滑的樣品表面并且滿足長寬至少為探頭直徑的兩倍即可；

5.對樣品實(shí)行無損檢測，意味著樣品可以重復(fù)使用；

6.探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型，利用核心算法對探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算；

7.樣品臺的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，操作方便，適合放置不同厚度的樣品，同時(shí)簡潔美觀；

8.探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片，該芯片的高分辨率，能使測試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠；

9.主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快，提高了系統(tǒng)的分析處理能力，計(jì)算結(jié)果更加；

10.儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測定；

11.智能化的人機(jī)界面，彩色液晶屏顯示，觸摸屏控制，操作方便簡潔；

12.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。高度自動化的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報(bào)告處理系統(tǒng)

參照標(biāo)準(zhǔn)：

ISO22007-22008